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　　任桀则认为，相比2023年—2025年科技大厂基于现金流的投资，新云厂商掀起的举债投资、芯片与模型厂商的相互投资可能会将全球AI算力投资推向更高水位。此外，随着模型和算力架构的深度匹配，计算、通信、存储的配置方案变得更加丰富，将带来更多产业链的机会。对于光通信和PCB行业，预计2027年有望成为新技术交汇的大年，CPO、OCS、Scaleup的光方案、正交背板、中板、载板等技术有望进入落地期，相关新品的价值量变化和渗透率提升值得期待。